Erstfreigabe: Juni 2008
| Neue Fügetechnik für Handy-Metallgehäuse
Böllhoff und DELO: Prozesssicher Gewinde einkleben Die Böllhoff Verbindungstechnik GmbH aus Bielefeld stellt ein neues, maßgeschneidertes Fügeverfahren zum Aufbringen von Befestigungselementen auf hauchdünnen Metallblechen vor: Insbesondere bei Gehäusen von Mobiltelefonen ist das Klebsystem ideal. Entwickelt wurde es gemeinsam mit DELO Industrie Klebstoffe aus Landsberg/Lech. Eine wichtige Rolle spielt dabei der Klebstoff. Oberste Prämisse bei der Entwicklung des innovativen Fügeverfahrens war vor allem das prozesssichere Aushärten in optimalen Taktzeiten sowie die geometrische Ausgestaltung. Zum Einsatz kommt eine Gewindebuchse, die durch eine entsprechende Vergrößerung des Durchmessers im unteren Bereich über eine ausreichende Klebefläche verfügt. Der dabei entstandene Hohlraum sorgt für reproduzierbare Schichtdicken und dafür, dass der Klebstoff die Fügeteilflächen vollständig benetzt. Das Plus: Überflüssiger Klebstoff sowie vor allem die eingeschlossene Luft entweichen durch eine Bohrung ins Innere der Gewindebuchse. Der eigentliche Klebevorgang läuft in drei unkomplizierten Schritten ab: Auftragen des Klebstoffes, Setzen des Gewindeelements und anschließendes Aushärten. Zum Einsatz kommen dualhärtende Acrylate, die sich durch hohe Flexibilität auszeichnen. So überstanden die Bauteile problemlos den so genannten „Random Free Fall Test“ (zehnmaliger Fall aus 1,5 Meter Höhe auf Steinboden). Ein weiterer Vorteil ist die sekundenschnelle Aushärtung des Klebstoffs. Die Böllhoff Verbindungstechnik GmbH aus Bielefeld hat gemeinsam mit DELO Industrie Klebstoffe ein neues Klebsystem entwickelt, mit dem sich Gewindeelemente prozesssicher auf hauchdünnen Metallgehäusen von Handys oder Handhelds aufbringen lassen.
| Bild 1: Neues Befestigungselement ONSERT® plus: Bild 2: Die Gewindebuchse ONSERT® basic für das Bild 3: Die Böllhoff Verbindungstechnik GmbH aus |